芯驰科技汽车芯片系列公开课上线系列车规MCU及ADASBMS应用方案 直播预告

　　」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期★■■◆◆，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。

　　今年4月，芯驰科技推出E3系列车规MCU■★◆★★■。E3全系列MCU采用台积电22nm车规工艺■◆★◆■★，集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，能够有效支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求◆★。

　　面向开发者，芯驰科技还提供完整的软件开发工具链和丰富的参考设计，能够大大加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地■■★◆。

　　10月18日晚7点★■◆■★，「芯驰科技汽车芯片系列公开课」第一期将开讲。这一期定名为车规MCU专场，将由芯驰科技市场总监何旭鹏主讲◆■■，主题为《缺芯潮下，国产车规MCU的创新与应用》。

　　同时■◆◆■，E3集成了丰富的通信外设模块◆★■，如CAN-FD、LIN■★◆★★、FlexRay■★◆、USB和千兆以太网TSN，内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器，可以满足汽车安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。

　　芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱★◆、智能驾驶◆★◆★■★、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

　　本期公开课由40分钟主讲和20分钟问答两个环节组成，将以视频直播形式进行。针对本期公开课也会组建专属交流群，将邀请何旭鹏老师加入，欢迎大家报名和申请入群◆★★■★★。

　　主讲人何旭鹏首先会对缺芯潮下MCU的国产替代机会和挑战进行分析，之后将从关键技术★◆★◆、软件开发工具链、参考设计，以及ADAS和电池管理系统BMS应用方案等方面◆◆★◆◆，对芯驰科技E3系列车规MCU进行深入讲解■◆■◆■。

　　何旭鹏■◆■◆，芯驰科技市场总监■★★■■，曾任职于全球前十半导体公司◆◆，在汽车电子电气领域具有丰富的国内外工作经历。精通车规芯片的技术研发管理、产品应用与市场推广。现任芯驰科技市场总监，主要负责汽车微控制器产品的全生命周期管理和市场推广。